半导体质量行业深度:晶圆厂迎扩产潮大国利剑国产取代前景可

时间:2022-09-13 来源:富联娱乐平台-富联注册登录-首页入口

  美国《芯片法案》的揭晓进一步加大了对中原半导体行业隆盛的掌握和紧闭,半导体质地自助可控将是中国半导体资产链安宁自决可控的苛浸保证,改日有望加快验证和导入新筑晶圆厂。

  环球半导体质地墟市周围革新高,华夏大陆增速最快。按照SEMI数据,2021年举世半导体材料墟市范畴达到史籍新高的643亿美元。分产品楷模看,晶圆制造质料404亿美元,占比62.8%;封装材料239亿美元,占比37.2%。分国家/区域看,华夏台湾147.1亿美元,占比22.9%,为举世半导体材料市场界限最高的地域;中原大陆119.3亿美元,占比18.6%,商场鸿沟从2006年至2021年促进高出4倍,增速最快;韩国/日本/北美/欧洲翻脸为105.7/88.1/60.4/44.1亿美元,占比分袂为16.4%/13.7%/9.4%/6.9%。

  硅片/电子气体/掩膜版/光刻胶及配套原料/封装基板占比靠前。按照全部人们考究及测算,举世晶圆修筑材估中,硅片(含SOI硅片)/电子气体/掩膜版/光刻胶/光刻胶配套原料/(通用)湿电子化学品/CMP扔光质料/靶材占比离散为35%/15%/12%/5%/8%/6%/9%/3%。举世封装材估中,封装基板/引线框架/键合丝/包封材料/陶瓷基板/芯片粘接质量占比离别为59%/12%/12%/8%/5%/2%。

  华夏半导体材料已经以中低端为主,限度高端质量杀青争执。总体而言,中原半导体质料但是历经多年郁勃,仍然根本完成了要点材料周围的构造或量产,但产品举座已经以中低端为主。部分高端产品如ArF光刻胶已经经历一些企业认证,硅片、电子气体、氢氟酸、靶材中的限定高端产品也仍然得到冲破并打入ASML、台积电、三星、格芯、联电、中芯国际、意法半导体、SK海力士、德州仪器、英飞凌等环球龙头公司供应链,但高端质地照旧被海外厂商主导,而且在产能及市集界限方面与海外厂商也有较大差距。

  中原大陆自主化率依然较低,国产替换需求迫切。依据他们探索及测算,中国大陆半导体质地完全自决化率为10-15%,还是较低。分产品看,晶圆建造材料自主化率

  华夏大陆晶圆厂扩产潮,半导体质量有望宽绰受益于国产化。受益于新能源车、光伏、数据主旨、5G、物联网、人工智能等拙劣需求拉动,各大晶圆厂纷纭文书了扩产算计,华夏大陆方面,中芯国际、华虹大伙、晶合集成、粤芯半导体、长江生存、士兰微、华润微、比亚迪、闻泰科技等厂商均谋划举行破例水平的扩产,绝大限制产能有望在2022-2025年一直投产。所有人认为,随着中国大陆新筑产能连接投产,半导体材料行业将迎来高景气,有望鼓动相干厂商加速导入客户供给链,提高自立化率,迈向高快生长期。

  投资创议:美国《芯片法案》的发表进一步加大了对中原半导体行业焕发的管制和关闭,半导体材料自助可控将是华夏半导体资产链安然自决可控的首要保障,未来有望加快验证和导入新修晶圆厂。

  风险指示:1、晶圆厂扩产、成本开销不及预期;2、产品研发、下贱需要不及预期;3、全球地缘争辨加剧、新冠疫情几次。

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